本次融资由有限基金See Fund领投，晶飞德联老本以及中科神光跟投。半导

11月20日新闻，体实天使北京晶飞半导体科技有限公司（简称 ：晶飞半导体）于2023年9月残缺天使轮融资，现数该轮融资金额为数万万元。轮融本次融资由有限基金See Fund领投 ，晶飞德联老本以及中科神光跟投 。半导质料展现 ，体实天使晶飞半导体建树于2023年7月，现数专一于激光垂直剥离技术钻研
，轮融旨在实现对于第三代半导体质料的晶飞精准剥离，以实用飞腾碳化硅衬底的半导破费老本  。在6英寸以及8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的体实天使研发方面 ，公司近5年不断取患上“北京市科技妄想名目”反对于，现数并正与国内头部的轮融衬底企业睁开相助工艺开拓。 公司的技术源自中科院半导体所的科技下场转化 ，独创团队深耕于激光精细微加工规模，运用超快激光技术，为种种超薄、超硬 、脆性质料提供激光处置妄想，自动增长激光详尽加工在制作业的国产化以及传统工艺替换。